808脱毛半导体激光模块_808脱毛半导体激光模块_北京利宇基业科技有限公司

产品展示

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	名称：	808脱毛半导体激光模块
	型号：
	单价：	￥0.00

半导体激光美容模块

该系列 808nm 高功率垂直叠阵半导体激光模块产品为激光脱毛应用设计，

可提供多达10 个激光巴条垂直堆叠封装，形成高功率激光输出，其中最高单巴

条激光连续出光功率100W。该系列产品采用高密度激光巴条堆叠技术，巴条间距

小，使模块在保持小尺寸同时获得高亮度激光输出，提供高效工作。

1.

激光输出功率最高达1000W

2.紧凑封装，高效散热设计

3.无铟化封装提供更高可靠性

4.宏通道水冷，无特殊水质要求

技术指标（20℃）

半导体激光模块
序号	参数	单位	型号
1	工作模式	-	QCW
2	工作波长	nm	808±10	808±10	808±10
3	输出功率	W	300	500	600
4	巴条数量	-	5/6	10	12
5	工作电流	A	≤50	≤50	≤50
6	工作电压	V/bar	≤2	≤2	≤2
7	脉宽	ms	≤400	≤400	≤400
8	占空比	%	≤40	≤40	≤40
9	巴条间距	mm	2	2	2
10	发光面积	mm×mm	10×11	10×19.5	10×22
11	工作温度	℃	15-35
12	储存问题	℃	-10-50
13	流量	L/min	≥3.5
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封装外形图